उन्नत एलएमजे माइक्रोजेट प्रौद्योगिकी लेजर कटिंग उपकरण प्रदान करें

संक्षिप्त वर्णन:

हमारी माइक्रोजेट लेजर कटिंग तकनीक ने 6-इंच सिलिकॉन कार्बाइड पिंड की कटिंग, स्लाइसिंग और स्लाइसिंग को सफलतापूर्वक पूरा कर लिया है, जबकि तकनीक 8-इंच क्रिस्टल की कटिंग और स्लाइसिंग के साथ संगत है, जो उच्च दक्षता के साथ मोनोक्रिस्टलाइन सिलिकॉन सब्सट्रेट के प्रसंस्करण का एहसास कर सकती है। , उच्च गुणवत्ता, कम लागत, कम क्षति और उच्च उपज।


उत्पाद विवरण

उत्पाद टैग

लेजर माइक्रोजेट (एलएमजे)

केंद्रित लेजर बीम को हाई-स्पीड वॉटर जेट में जोड़ा जाता है, और क्रॉस सेक्शन ऊर्जा के समान वितरण के साथ ऊर्जा किरण पानी के स्तंभ की आंतरिक दीवार पर पूर्ण प्रतिबिंब के बाद बनती है। इसमें कम लाइन चौड़ाई, उच्च ऊर्जा घनत्व, नियंत्रणीय दिशा और संसाधित सामग्रियों की सतह के तापमान में वास्तविक समय में कमी की विशेषताएं हैं, जो कठोर और भंगुर सामग्रियों के एकीकृत और कुशल परिष्करण के लिए उत्कृष्ट स्थिति प्रदान करती हैं।

लेज़र माइक्रो-वॉटर जेट मशीनिंग तकनीक पानी और हवा के इंटरफेस पर लेज़र के कुल प्रतिबिंब की घटना का लाभ उठाती है, ताकि लेज़र स्थिर जल जेट के अंदर युग्मित हो, और जल जेट के अंदर उच्च ऊर्जा घनत्व प्राप्त करने के लिए उपयोग किया जाता है सामग्री हटाना.

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लेजर माइक्रोजेट के लाभ

माइक्रोजेट लेजर (एलएमजे) तकनीक पारंपरिक लेजर प्रसंस्करण के अंतर्निहित दोषों को दूर करने के लिए पानी और वायु ऑप्टिकल विशेषताओं के बीच प्रसार अंतर का उपयोग करती है। इस तकनीक में, लेजर पल्स पूरी तरह से संसाधित उच्च-शुद्धता वाले जल जेट में अबाधित तरीके से परिलक्षित होता है, जैसा कि एक ऑप्टिकल फाइबर में होता है।

उपयोग के दृष्टिकोण से, एलएमजे माइक्रोजेट लेजर तकनीक की मुख्य विशेषताएं हैं:

1, लेजर बीम एक बेलनाकार (समानांतर) लेजर बीम है;

2, फाइबर चालन की तरह जल जेट में लेजर पल्स, पूरी प्रक्रिया किसी भी पर्यावरणीय कारकों से सुरक्षित है;

3, लेजर बीम एलएमजे उपकरण के अंदर केंद्रित है, और पूरी प्रसंस्करण प्रक्रिया के दौरान मशीनीकृत सतह की ऊंचाई में कोई बदलाव नहीं होता है, ताकि प्रसंस्करण गहराई में परिवर्तन के साथ प्रसंस्करण प्रक्रिया के दौरान लगातार ध्यान केंद्रित करने की आवश्यकता न हो। ;

4, प्रत्येक लेजर पल्स प्रसंस्करण के समय संसाधित सामग्री के पृथक्करण के अलावा, प्रत्येक पल्स की शुरुआत से लेकर अगले पल्स प्रसंस्करण तक एकल समय सीमा में लगभग 99% समय, संसाधित सामग्री वास्तविक होती है -पानी को समय पर ठंडा करना, ताकि गर्मी से प्रभावित क्षेत्र को लगभग खत्म किया जा सके और परत को पिघलाया जा सके, लेकिन प्रसंस्करण की उच्च दक्षता बनाए रखी जा सके;

5, सतह को साफ करना जारी रखें।

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डिवाइस स्क्राइबिंग

जब पारंपरिक लेजर कटिंग होती है, तो ऊर्जा का संचय और संचालन कटिंग पथ के दोनों किनारों पर थर्मल क्षति का मुख्य कारण होता है, और माइक्रोजेट लेजर, पानी के स्तंभ की भूमिका के कारण, प्रत्येक पल्स की अवशिष्ट गर्मी को जल्दी से दूर ले जाएगा वर्कपीस पर जमा नहीं होगा, इसलिए काटने का रास्ता साफ है। पारंपरिक "छिपे हुए कट" + "विभाजित" विधि के लिए, प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी को कम करें।

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